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青山渡W
发表于 04-11 18:49 49次浏览
$晶方科技(SH603005)$这个票只要买就不会解套。
评论2 -
股友036iA66282
更新于 04-11 18:42 109次浏览
牛B吹的停大就是自家的股价起不来，公司肯定好不了＇
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资讯 一周全球热点事件
更新于 04-11 18:19 1928次浏览
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资讯 晶方科技：公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务
更新于 04-11 17:23 508次浏览
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股友BeQEuR3851
发表于 04-11 15:58 478次浏览
$用友网络(SH600588)$$晶方科技(SH603005)$$晶华新材(SH603683)$
评论1 -
我有一阳指
发表于 04-11 14:14 52次浏览
$晶方科技(SH603005)$从来没真正涨停过的票
评论1 -
基民351N0957p1
更新于 04-11 13:19 673次浏览
$晶方科技(SH603005)$我一个月前说再回26要再做个大波段，现在更正，现在国际局势不明朗，26抄底不稳！我打算再观望，钱在手不慌，这次很多股票应该会出现年内大底，大家稳住，发家致富甚至只需要这一波！！！几年不用工作就看这一波了！
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三体股市
更新于 04-11 12:21 3055次浏览
$晶方科技(SH603005)$$精研科技(SZ300709)$$铂科新材(SZ300811)$我多次宣称抄底底部，现在依然不改观点，这都是我个人发表自己观点言论自由，没有散户会根据股吧别人的观点炒股，由于我之前称抄底，结果当天股价有所回撤，就被“专业曝光g托”这个g托咬了，这几只股票涨都没怎么涨过怎么不能唱多？判断一只股票一天走势的涨跌那是神仙，我们说股票是否底部都是某个区域，只要不断分批买进，...
87 -
资讯 晶方科技：目前公司投资的以色列公司生产经营一切正常
更新于 04-11 11:45 1031次浏览
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资讯 晶方科技：公司专注于集成电路先进封装技术服务
更新于 04-11 11:24 621次浏览
22- 截至2026年4月，晶方科技与中际旭创确实已经深度整合（全面战略合作），但形式是业务/技术/产能深度绑定，并非“吸收合并、换股重组”这类资本层面的整合。 一、整合到什么程度（最新） - 技术联合开发：共同推出1.6T/3.2T光模块+CPO共封装方案（晶方TSV+中际硅光引擎）。 - 分工固化：- 中际旭创：硅光芯片、光模块设计、客户（英伟达/谷歌） - 晶方科技：独家负责硅光/电芯片3D异构封装、WLO晶圆级光学封装 - 产线协同：苏州基地共用/专线配套，晶方新增12英寸产线优先供中际。 - 订单绑定：晶方直接进入英伟达供应链，为中际1.6T/CPO订单做封测配套。 二、为什么现在必须整合（一句话） 中际缺CPO封测能力，晶方缺AI光模块大客户；CPO时代必须联手抢英伟达/谷歌下一代订单。 三、关键时间线（简要） - 2025年Q3：开始深度技术合作，联合开发3D异构集成。 - 2025年Q4：全面合作官宣，方案定型、产能对接。 - 2026年Q1–Q2：晶方苏州新产线量产，配套中际1.6T批量交付。 - 2026年下半年：CPO样品送样英伟达，准备2027年上量。 四、对两家的影响 - 中际旭创- 快速补齐CPO封测短板，不用自建产线 - 去台系封测依赖，供应链安全 - 巩固英伟达主力供应商地位 - 晶方科技- 从消费电子 → AI算力封测高增长赛道 - 拿到长期稳定大订单 - 成为大陆CPO封测核心 一句话总结： 不是一家吃掉另一家，而是“光模块龙头+封测龙头”深度绑定，一起吃AI下一代光模块大蛋糕。
- 找接盘侠。
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资讯 晶方科技：公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务
更新于 04-11 10:49 958次浏览
63 -
股友v1166G1850
更新于 04-11 10:27 108次浏览
前天一个缺口，今天又一个缺口，我不信你不补缺口！看戏，就等你下来。一分不买。
53 -
资讯 晶方科技：融资净买入405.53万元，融资余额12.76亿元
发表于 04-11 08:05 79次浏览
评论赞 -
资讯 晶方科技：目前公司投资的以色列公司生产经营一切正常
更新于 04-11 05:03 836次浏览
9赞 -
缩衣紧食补一哈
更新于 04-10 22:56 65次浏览
草，33的本
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晶方科技股友
更新于 04-10 21:39 580次浏览
问董秘 公司有玻璃基板业务，并且已经量产了吗？
【问】公司有玻璃基板业务，并且已经量产了吗？【答】晶方科技：您好，公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验，谢谢您的关注！
晶方科技：您好，公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验，谢谢您的关注！
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股友3Y8d626951
更新于 04-10 20:14 72次浏览
敢买晶方，套不死你们
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资讯 晶方科技：公司马来西亚海外生产基地项目旨在提升公司生产制造与技术服务能力
发表于 04-10 19:10 296次浏览
评论1 -
资讯 晶方科技：公司马来西亚海外生产基地项目旨在提升公司生产制造与技术服务能力
更新于 04-10 17:25 895次浏览
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股友0e95L57868
更新于 04-10 17:21 51次浏览
说起来啥都很牛，就是股价lj
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![[笑哭]](http://gbfek.dfcfw.com/face/emot_default/emot39.png "笑哭")
![[得意]](http://gbfek.dfcfw.com/face/emot_default/emot18.png "得意")
谁说不是呢
