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37258- 年初赚15万,创业板都十年新高了,我还倒亏大几十w,烦躁死了
- 晶方科技(603005)新增「玻璃基板」概念全梳理 更新时间:2026年4月16日(东方财富正式录入新增概念) 一、新增依据(官方原话) 4月10日公司上证e互动回复: 公司依托自身晶圆级封装积累,具备全套玻璃加工能力:微结构、光学结构、镀膜、通孔/盲孔(TGV玻璃通孔);自研玻璃基板已在Fanout扇出封装实现多年量产。 二、核心要点 1.技术定位 自带TGV+玻璃基板+Fanout先进封装一体化能力,是国内少数具备8英寸TGV专用产线、规模化量产的封测厂,国内TGV代工市占率靠前。 2.应用赛道 适配AI芯片、HBM高带宽内存、Chiplet异构集成、3D堆叠封装,替代传统有机基板,是当前算力封测核心材料方向。 3.原有概念叠加 叠加:先进封装、TSV、HBM、光刻机、汽车芯片、传感器、AI眼镜等热门题材。 三、产业链价值 玻璃基板=AI封测底层刚需:低信号损耗、高密度布线、热稳定性强,适配未来高端算力芯片封装升级,属于国产替代+AI硬件增量逻辑。
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