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超短泽神
更新于 今天 19:17 2.5万次浏览
半导体板块怪不得直线拉升！
$上证指数(SH000001)$ 国家正在下一盘大棋啊，目标产值要突破30万亿元，从EDA到氧化镓，电子制造业十五五规划曝光，集成电路全面突围战开打，现在很多芯片和零部件得看国外脸色，十五五规划要求5年后从设计到制造，再到封装测试，整条链路几乎都要自主掌握，要彻底摆脱卡脖子，到2030年集成电路目标产值要突破30万亿，这种政策支持力度对于半导体而言是重磅利好，特别是提及的半导体设备、材料、先进封装...
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陆亦佳2198
更新于 今天 19:16 64次浏览
周三盘前预报！
致未来十年与A股有缘的上进青年： 今日A股五大指数三绿二红，上证指数跌0.54%报3864.28，深证成指跌0.72%，创业板指跌1.15%，北证50涨0.65%，科创50指数涨1.55%。全市场成交16253亿，较昨日缩量177亿，个股涨跌比例1120:4367。 行业板块前三是：半导体、建材、元器件。概念板块前三是：复合铜箔、存储芯片、先进封装。 今日量柱再次严重缩量，收盘低于昨日、也低于百日...
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热点追击
更新于 今天 19:13 4.6万次浏览
金岩石：科技的泡沫破灭了？#科技#经济学家#泡沫#4000点
邀您观看：金岩石：科技的泡沫破灭了？#科技#经济学家#泡沫#4000点
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盘股通金
更新于 今天 19:12 133次浏览
30万亿利好！两部门重磅发布！推动集成电路全链条攻关
$通富微电(SZ002156)$30万亿利好！两部门重磅发布！推动集成电路全链条攻关 电子信息产业迎来利好政策。 9月15日，据新华社消息，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》（以下简称《规划》），其中提到，预计到2030年，我国电子信息制造业在全球产业格局中发挥举足轻重作用，规模以上企业营业收入突破30万亿元，在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等...
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股友2635101gV3
更新于 今天 19:11 157次浏览
长电科技“先进封装”关键路径之一支撑着国家战略性新兴产业的发展。 中国在被不友好国家限制光刻机及先进封装技术这些是要围堵“中国”智能智造产业链的困局，凸显先进封装在中国是多么重要，人工智能，ai算力、消费电子、汽车、航天航空领域、智能智造领域及前沿科研高端设备这些产业都是“先进封装”默默支撑着国家战略性新兴产业的发展。 长电上海临港高端封测基地，投的是全球稀缺、最贵的产能2.5D/3D、HBM堆叠...
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老周首席策略
更新于 今天 19:11 1702次浏览
封测封装三雄长电科技VS通富微电VS深科技 价值挖掘
长电科技VS通富微电VS深科技其本质是三条不可替代的国产替代生命线——长电手握"自主先进封装底座"、通富打通"全球算力生态接口"、深科技筑牢"国产存储-HBM闭环"。这不是简单的分工差异，是国家算力战略在封测环节的三面旗帜。 一、长电科技：XDFOI不是平台，是"中国版CoWoS"的主权级底座 1）核心竞争力：从"能用"到"好用"，良率才是硬门槛 很多人知道长电有XDFOI，但少有人深究它的含金量...
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1）如果一只标的已经涨的很好，我们追进去，很容易出现追涨的情况。在存量博弈市场很容易被挂。
2） 挖掘价值的目的，就是为了保证安全的基础上去做价值博弈。进场未必会涨，但是至少不会继续大跌。市场是做预期的。
3）找到一个板块深层次可能机构主力催化的价值。有了炒作点，主力就会用一个卖点，快速把股价拉几十个点。
我是一个有耐心的投资者，所以我做趋势，也做短线。可能有朋友会用超短线的眼光看这些标的，就会出现分歧。有分歧没有关系，求同存异
当然我的观点未必正确，大家保持着质疑和不同观点，我特别欢迎。但是我希望大家沟通能够理性沟通。好有好的逻辑，不好有不好的逻辑，我们需要客观的态度去看待观点。欢迎交流
![[握手]](//gbfek.dfcfw.com/face/emot_default/emot54.png "握手")
- 封测是产业链上最不值钱的边角料，就是给人家做搬运工的命。看毛利率就知道纯属打工的
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擒龙老张
更新于 今天 19:00 831次浏览
今天这一卖一买，我想说得更明白些
各位投资者朋友，大家晚上好，我是老张。 今天的市场又是典型的“指数偏弱、科技分化”。 沪指下跌0.54%，收在3864点；深成指下跌0.72%，创业板指下跌1.15%。不过科创50指数上涨1.55%，说明资金并没有完全离开科技，而是继续在半导体、先进封装、电子材料等细分方向寻找机会。 更值得注意的是成交量。 全市场成交额只有1.62万亿元，再次出现缩量。这个位置的市场不缺热点，真正缺的是能够持续推...
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背个竹筐
更新于 今天 18:59 6.0万次浏览
继续缩量，保持冷静吧。#a股行情#行情分析#背个竹筐有风险投资要谨慎
邀您观看：继续缩量，保持冷静吧。#a股行情#行情分析#背个竹筐有风险投资要谨慎
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落叶遇西风
发表于 今天 18:51 82次浏览
9.15A股复盘
地量磨底，防御板块兑现，硬科技逆势扛起大旗，节前迎来关键窗口 大盘收盘3864.28点，下跌0.54%，深证成指-0.72%，两市持续缩量，属于地量磨底行情。受美联储议息、加息升温的外部压力，大资金保持观望，资金没有大举入场，市场存量来回腾挪，盘面割裂：指数收跌，但局部硬科技赛道赚钱效应突出；前期避险防御板块、新能源赛道遭遇集中兑现。 逆势走强方向：算力硬件、光通信、先进封装、军工新材料 代表标的...
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东方之驹2
更新于 今天 18:47 1340次浏览
9/14早谈，博敏电子，宏昌电子
9.14盘面分析： 指数在成交持续低迷之后，上周五终于迎来爆发：选择猛烈砸盘收割恐慌盘流动性，放量了三千多亿，基本大多数都是恐慌割肉筹码，成交也临近了两万亿门槛。 下杀到前低附近探底回升，主力进场收集筹码，收盘重新站上了多空分水岭，结合恐慌盘已释放，上周五外围科技线大涨等因素，本周预计会向上冲击压制线。 科技线上周五万绿丛中一点红： 仅元件方向翻红，其他分支普跌,不过尾盘都有反抽抢筹的迹象，今天更...
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汇正财经
发表于 今天 18:36 70次浏览
汇正财经：先进封装_先进封装算力胜负手
一、先进封装产业背景概述 AI算力需求持续扩张，先进封装成为决定芯片性能与系统集成效率的关键环节。当前封装技正从传统工艺向异构集成演进，CoWoS、CoPoS等先进封装方案受到广泛关注，混合键合、HBM封装和Chiplet生态逐渐成为主流方向。玻璃基板等新材料开始替代传统有机基板，为大尺寸、高密度封装提供支撑。同时，碳化硅凭借高导热、耐高温特性，开始在封装散热中介层领域崭露头角。整体看，先进封装产...
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CINNO
更新于 今天 18:25 163次浏览
大族安莱（吉安）半导体开业！布局微米光刻机与先进封装设备
金秋九月，硕果盈枝。9月12日上午，大族安莱（吉安）半导体科技有限公司开业盛典在江西省吉安市吉州区隆重举行。 大族激光科技产业集团股份有限公司董事长高云峰，广东大族半导体装备科技有限公司总经理尹建刚，大族安莱（吉安）半导体科技有限公司总经理曾威，盛邀来自全国各地的200余家产业合作伙伴及行业专家齐聚一堂，共同见证这一国产半导体高端装备领域的重要时刻。 01、政企携手，见证“吉州速度” 吉州区委常委...
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何山石
发表于 今天 17:55 349次浏览
大缩量，A股需面对！另外美股再走低
大缩量#复盘记录#，A股需面对！另外美股再走低
评论9 -
股友9527188
更新于 今天 17:25 188次浏览
这次最大的想象空间可能还是GBF。公司计划投入3.2亿元建设先进封装膜材项目，规划形成年产384万平方米GBF产能，直接面向1.6T及以上高速光模块、AI服务器主板、CoWoP先进封装。更关键的是公司本身有电子级树脂和覆铜板基础，可以形成“电子级树脂—覆铜板—先进封装膜材”一体化布局。过去市场炒GBF更多还是国产替代预期，这次18亿定增直接拿真金白银做规模化产线，意味着公司已经把GBF提升到了长期...
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逻辑道
更新于 今天 17:18 746次浏览
中京电子居然和ABF膜有关系？
中京电子与ABF膜：一条靠"参股"搭上的关系 中京电子（002579.SZ）和ABF膜的关系，一句话能说清：它自己不产ABF膜，也不做相关研发，而是通过参股广东盈骅新材，间接进了这个赛道。 这条关系链怎么搭上的 华福证券2026年8月的先进封装行业深度报告里，专门列了ABF膜国产替代的相关公司布局。中京电子在列，切入方式写的是"外延"，具体进展就是参股盈骅新材。 报告给盈骅新材的定位是：国内少数同...
74- 董事会秘书、副总经理宋晓刚2026-09-15 16:43 公司实际控制人杨林先生拟以现金认购本次发行股份，认购金额不低于 0.7 亿元，本次认购的股份自发行结束之日起 18 个月内不得转让。实际控制人参与认购并作出较长锁定期的承诺，体现了其对公司长期发展前景和本次募投项目价值的信心。
- 董事会秘书、副总经理宋晓刚2026-09-15 16:46 全球 PCB 需求在人工智能、数据中心及高速网络推动下总体呈增长态势，其中高多层板及 HDI 的增速高于行业平均水平。 公司产品结构持续向高附加值方向提升，公司会紧抓行业结构性增长机遇，聚焦AI 算力与存储、网络通信、汽车智能驾驶等高景气赛道。
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善战的星空
发表于 今天 17:17 40次浏览
$先进封装(BK1101)$ 先进封装今天涨跌幅约1.57%，可以先看板块节奏。这条线我还没放弃，先把科创芯片设计ETF广发放自选，慢慢看怎么走#强势机会##股市怎么看##收盘点评#$普冉股份(SH688766)$$晶晨股份(SH688099)$
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利好速递
更新于 今天 17:03 281次浏览
政策动态丨“十五五”规划推动先进封装测试技术开发，深科达封测设备业务直接受益
9月15日，据工信部官网消息，工业和信息化部、国家发展改革委近日联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，明确推动集成电路全链条攻关，发展高性能处理器、高密度存储器等高端芯片产品；推动先进封装测试技术开发和应用，持续提升关键装备、材料和零部件供给能力。 深科达（688328.SH）半导体封测设备聚焦集成电路后道测试与封装环节，主要产品涵盖转塔式测试分选机、平移式测试分选机、重力式测试分选机、晶...
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世无限1
更新于 今天 16:24 39次浏览
2026年9月15日周二收盘，先捋下这两天的盘面。昨天延续周五的恐慌情绪继续释放，农业板块带头大幅回调，权重也没托住指数，沪指全天走弱收在3885点。今天直接低开震荡磨了一天，最终沪指跌0.54%，深成指跌0.72%，创业板指跌1.15%，全天成交额缩到1.62万亿，追平今年年内最低单日成交记录，观望情绪直接拉满，全市场四千多只个股下跌，赚钱效应很差。 外围这边是主要的扰动源，隔夜美股三大指数集体...
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中沙财富
发表于 今天 16:16 50次浏览
2026.9.15 - A股～大资金流向分析
#收盘点评##炒股日记##复盘记录##强势机会##股市怎么看#
评论2 -
股友068i007q87
更新于 今天 16:15 248次浏览
$圣泉集团(SH605589)$ 韬定律分两层： 芯片内部：先进封装（逻辑折叠混合键合） 服务器板级：PCB基板，降低信号传输时延τ。M8这一代选PPO，圣泉是这个环节的国产主力。 华为关联基金远致星火，2025年8月入股圣泉旗下山东圣泉电子材料有限公司，持股5%。2019年起，双方联合研发电子级PPO（聚苯醚）树脂，目标就是低介电损耗，适配高速PCB，降低信号传输时延，刚好匹配韬定律「减少信号τ...
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