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御龙擒牛手
更新于 今天 08:47 1239次浏览
4月15日早评 鼎龙股份 、雅克科技 策略
各位朋友大家好,本文仅为个人市场观察与复盘,不构成任何投资建议。股市有风险,投资需谨慎。 个人跟踪标的(仅供参考,不作投资建议) $鼎龙股份(SZ300054)$公司做半导体材料,国产替代的逻辑很扎实。昨天跟着半导体板块窄幅震荡,量能平稳,箱体下方支撑有效。当前节奏跟随半导体板块震荡修复,中期行业景气逻辑不变,短期波动属于正常情况。后续将结合板块节奏、公司基本面及量能变化进行持续跟踪,理性看待阶段...
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股友8392RY3921
发表于 04-08 13:29 227次浏览
鼎龙股份,建科院的兄弟们都非常优秀
随便说说...
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股友2629H6Y618
发表于 今天 08:29 101次浏览
$鼎龙股份(SZ300054)$鼎龙好公司呀,16Q看门吠快出来欣赏主人的持仓了
评论1 -
稳为先行
更新于 今天 08:21 93次浏览
历史新高买的,羡慕吧,明天开盘就割肉
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有责任心之萧远山
发表于 今天 08:21 17次浏览
今天我拉个板,兄弟们跟上
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先赚一个艺
更新于 今天 08:21 940次浏览
八亿时空百吨级产线已投产,2026年起吨级稳定供货。 •PSPI(光敏聚酰亚胺):深度绑定Chiplet/HBM封装 八亿时空PSPI通过珠海基石全验证。 上虞200吨PSPI产线专为基石配套,用于华为Chiplet/先进封装。 机构测算:树脂+PSPI合计或带来15亿营收、3–5亿净利润增量。 2.产业链卡位:进入华为“硬供应链”,国产替代核心 •珠海基石=华为半导体材料主平台。 •八亿时空=基...
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一匹laolang
发表于 今天 08:04 44次浏览
$鼎龙股份(SZ300054)$昨天是真突破还是假突破今天见分晓,再次放量站上54.28就跟一笔
评论1 -
跟随主力来回做T
更新于 今天 08:02 350次浏览
清仓了,拿了近3个多月,好累
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扶摇擒涨停
更新于 今天 07:19 373次浏览
《周三早谈》鼎龙股份
$鼎龙股份(SZ300054)$ 鼎龙股份:鼎龙昨天确实是突破了三角形整理的形态,就是量能差了点,这要是爆量的话,估计就要向上拉升一根大阳线了,现在的想法,不是走不走的问题,是仓位太轻了,什么位置加仓的问题了,总之吧,这个票要是有好的位置,还要加仓的,仓位太轻了,后续一旦持续走强,估计就要来波主升浪了,向上的空间应该小不了啊。
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人生风雨路
发表于 今天 01:31 32次浏览
又套山顶站岗了
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大运城第一韭菜
更新于 今天 00:25 847次浏览
$鼎龙股份(SZ300054)$ 图给你们画好了,
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又见财富来
更新于 04-14 23:46 701次浏览
$鼎龙股份(SZ300054)$
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股友mjopN2
发表于 04-14 23:24 157次浏览
湖北长存晶圆厂扩产,鼎龙股份受益的短期逻辑,鼎龙股份剥离传统打印耗材主业转型半导体平台公司这是个中长期逻辑
评论2 -
多次拒绝张柏芝
更新于 04-14 22:49 273次浏览
$鼎龙股份(SZ300054)$猜猜明天高开几个点封板
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才情卓绝的王大叔
更新于 04-14 22:34 242次浏览
$鼎龙股份(SZ300054)$不错这融资账户也今天赚不少,明天再接再厉,再赚10%。
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股友rnzKZK
更新于 04-14 22:24 89次浏览
怎么没见又见财富来发言?45能等到吗?
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会跳舞的铁观音
发表于 04-14 22:15 232次浏览
$鼎龙股份(SZ300054)$
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快点跑3
更新于 04-14 21:53 169次浏览
在这个票里边想要挣快钱是不可能的,只能挣慢钱,它就是一个百亿的赛道,像光模块了,PCB了,那是千亿级的赛道,这个票涨速都很慢的,想挣快钱呢,根本就拿不住。望熟知
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御龙擒牛手
更新于 04-14 21:38 3409次浏览
4.13市场收评 海兰信 合富中国 雅克科技 鸿博股份 鼎龙股份盘后解析
各位朋友大家好,本文仅为个人市场观察与复盘,不构成任何投资建议。股市有风险,投资需谨慎。 一、市场概述 沪深低开弱势震荡,板块分化加剧,双创逆势领涨,创业板创本轮新高,沪指小幅收红;两市成交额萎缩,超3600只个股下跌,赚钱效应偏弱。 二、热点追踪 早盘热点高度聚焦AI算力高景气赛道,电子布、东数西算、铜箔、光通信领涨,CPO、PCB、液冷、存储芯片等细分持续获资金青睐,趋势上行;零售、油气、中药...
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股友90877w318S
更新于 04-14 21:36 2366次浏览
鼎龙半导体材料
2111- 鼎龙会是下一个日本“味之素”吗? 日本一家味精生产商,凭借对氨基酸功能和特性熟悉优势,1996年研发成功绝缘材料并正式进入电子材料行业,后来又成功推出耐用且柔软、轻便且绝缘性极佳的ABF膜,完成了生产高效率半导体不可或缺的绝缘体材料研发,实现了半导体封装绝缘材料最终从油墨到薄膜的升级。一个在全球拥有27个生产基地、生产近20种氨基酸和味精食品的企业,做出了ABF绝缘薄膜并占据了全球所有主要PC市场100%的份额,ABF薄膜还成为IC载板重要基材并占据全球ABF增层材料99%份额,因此全球呈现出没有日本味之素,全球就无法制造、封装IC芯片,公司ABF薄膜严重供不应求的局面。 鼎龙凭借高分子技术积累优势和对电子信息材料的深刻理解,2013年开始从化学碳粉向半导体材料延伸和转型,2016年推出了CMP抛光垫样品,19年在半导体材料国产化进程加速推动和多个客户期望公司能推出多系列产品的情况下,21年实现了半导体芯片工艺材料(抛光垫、抛光液/清洗液以及KrF/ArF光刻胶)、半导体先进封装材料(封装PI、临时键合胶TBA、封装光刻胶PSPI、底部填充剂Underfill)、半导体显示材料(柔性面板基材YPI、OLED显示面板光刻胶PSPI、面板封装材料INK)及其各半导体材料的主要原材料等系列化产品与规模化销售,在打破国外垄断、解决我国被“卡脖子”问题的同时,构建了武汉本部、潜江、仙桃三大生产基地,建立了国内基于北方(北京、天津)-武汉-合肥-上海(无锡)-重庆(成都)-广东-厦门的区域性半导体材料完整销售体系链以及基于销售、现场技术工程师、研发三位一体的保障客户服务与技术支持的快速响应模式逐步实行国产替代,并借助公司出口渠道和经验正在打开国外巨头市场,成为国内唯一全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的 CMP抛光垫和显示YPI/光刻胶PSPI材料国产市场领先供应商,正在推进的先进封装材料、高端晶圆KrF/ArF光刻胶商业化应用以及公司半导体材料国外市场即将取得重大突破。鼎龙会是下一个“味之素”吗?
- 地缘政治环境下的鼎龙光刻胶机遇 在当前中日地缘政治环境下,作为主要依靠日本进口的高端晶圆光刻胶无益成为了中国芯片产业的“咽喉”。在我国ArF(深紫外)和KrF(准分子激光)等高端光刻胶领域,当前KrF国产化率约3%、ArF国产化率不足1%,而日本JSR、信越化学、东京应化(TOK)等巨头把却持着超95%的市场份额,这意味着我国相关芯片受到日本的制约是空前的,更说明我国高端晶圆光刻胶2026年当下国产替代的迫切性。好在国内晶圆厂由以前担心影响良率把国产光刻胶作为“备胎”已经转向为“战略必需品”,并愿意与材料企业协同开发,共享数据,甚至主动调整工艺参数来适配国产材料的特性,更可贵的是头部晶圆厂已经开始给予国产材料“优先试用权”,并将其纳入核心供应商体系,无疑对国产高端光刻胶构成了超速发展的历史机遇。 鼎龙作为2023年国家某光刻胶类重要项目、光刻胶等半导体制造工艺材料(KrF/ArF)开发与应用单位与集成电路晶圆(浸没式ArFi)光刻胶及核心原料(光酸)、半导体先进封装用光刻胶、半导体柔性显示用光刻胶等三大类“卡脖子”光刻胶项目牵头单位,在承担着开发、量产具有自主知识产权的半导体柔性显示用光刻胶、KrF/ArF晶圆光刻胶(参与某光刻胶研制)、封装光刻胶等材料及其关键原材料,解决国内芯片、面板等制造领域“卡脖子”材料问题,实现关键材料国产化国家重任的同时,经过2年多努力,完成了KrF/ArF光刻胶独立研发并实现近30款产品(主流晶圆客户主要需求)产业化布局及其功能单体、主体树脂和含氟树脂(浸没式ArF光刻胶核心组分)、光致产酸剂、 淬灭剂、助剂等光刻胶核心原材料的自主研发合成,实现了显示光刻胶、封装光刻胶的规模应用,2款KrF/ArF光刻胶产品通过客户验证并取得采购订单、5款产品已完成中试放大生产、超15款产品在客户端测试验证;30吨晶圆ArF/ArF光刻胶中试产线已具备批量化生产供货,300吨ArF/ArF光刻胶产能计划26年1季度试运行,为国家高端国产光刻胶战略预期奠定了基础。 鼎龙会抓住这样的国家战略机遇吗?我们不妨拭目以待。
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