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fengfeng风风
更新于 今天 02:03 2025次浏览
鼎龙股份深度分析
$鼎龙股份(SZ300054)$ 一、公司概况 公司全称:湖北鼎龙控股股份有限公司 股票代码:300054(深交所创业板上市) 成立时间:2000年 注册地址:湖北省武汉市经济技术开发区东荆河路1号 公司定位:国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司,致力于成为全球领先的创新材料平台型企业。 核心业务板块 公司目前重点聚焦半导体创新材料领域三大细分板块: 第一板块...
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股海魔丸
发表于 今天 01:32 58次浏览
$鼎龙股份(SZ300054)$半导体制造用CMP工艺材料+晶圆光刻胶+半导体显示材料+半导体先进封装材料+集成电路芯片设计+打印复印通用耗材。 120分钟线、日线、周线全面开口向上,形成共振。上轨抬头,突破箱体。一波大的即将到来,下车的拜拜
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$半导体(BK1036)$$光刻机(胶)(BK0884)$
#光刻胶关键原料PGME/PGMEA采购中断#
#SK海力士营业利润率高达72%超英伟达#...评论1 -
股友3885019F2q
更新于 今天 00:40 89次浏览
话放在这里,看好鼎龙成为世界级的材料化学公司!
1赞 -
瑞瑞1111
更新于 今天 00:37 134次浏览
$鼎龙股份(SZ300054)$周一涨停,13400股,目前赚了十二个点了,再涨8个点就走。感谢主力。
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张婷就出货
更新于 今天 00:33 33次浏览
$鼎龙股份(SZ300054)$唱多的超过一半,说明要大跌了
1赞 -
股友1007C905L6
更新于 今天 00:17 42次浏览
$鼎龙股份(SZ300054)$ 废了,怎么一打开股吧全部唱多了
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扶摇擒涨停
更新于 04-25 23:57 1953次浏览
《周五晚谈》洛阳钼业,新易盛,鼎龙股份
$洛阳钼业(SH603993)$ $新易盛(SZ300502)$ $鼎龙股份(SZ300054)$ 洛阳钼业:洛钼下面没多大空间啊,今天这不是止跌企稳了吗,横盘直接向上突破是不现实的,它的走势得先向下挖坑,然后再走强突破,这样的走势是合理的,这个挖坑动作已经完成,剩下的走势就该震荡向上了,再走强的话,反弹行情就要确定展开了,该股也是继续格局了。 新易盛:没办法啊,赶上今天这市场环境了,再赶上它出一...
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优雅的舒梦香
发表于 04-25 23:06 32次浏览
周一60以上
评论1 -
优雅的舒梦香
发表于 04-25 23:06 31次浏览
周一60以上!坚定加仓
评论1 -
瑞瑞1111
发表于 04-25 23:05 29次浏览
$鼎龙股份(SZ300054)$公司会强赎吗
评论赞 -
新高29a10v
更新于 04-25 22:49 193次浏览
具备十倍股潜力!
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股友t919l21665
更新于 04-25 22:44 553次浏览
鼎龙股份57元VS景旺电子68元(603228),大家比较下:净利率和总股本量,看看谁的上升空间更大?
1赞 -
股友KnU85O
更新于 04-25 22:25 109次浏览
$鼎龙股份(SZ300054)$他走独立行情,不跟半导体走
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我是昊天
更新于 04-25 22:08 1620次浏览
4.27操作计划
$龙蟠科技(SH603906)$:减仓1/3。收出大阳线,与前面两根,形成红三兵,总体看涨,但是过程中会震荡洗盘,分三种,向上洗盘,横盘洗盘,向下洗盘,向下应该回调幅度在15%左右,不知道怎么洗,下周一重点观察k线的重心。 电池板块:在今天的行情下,走出接近阳包阴的走势,已经很强了,看涨。 $鼎龙股份(SZ300054)$:持有。缩量小阳线,与昨天k线,形成箱体突破结构,并且是强势突破,等待主升浪...
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新高29a10v
发表于 04-25 22:00 47次浏览
半导体材料特别是光刻胶需求兴旺,供应持续紧张,将迎来涨价潮!
评论1 -
三十万亏到十一万
更新于 04-25 21:38 288次浏览
鼎龙有KrF/ArF高端光刻胶(日本垄断、现在紧缺的那种),3月刚投产、已供货,是本次地震的直接受益标的。却供应链全自主,不受外部影响。
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安康的孟琦
更新于 04-25 20:26 518次浏览
有没有朋友想问问题的我现在在仙桃的公司这边
7赞 -
先赚一个艺
更新于 04-25 20:18 1231次浏览
产业链协同效应:国产芯片生态加速崛起 1.上游材料保障:光刻胶树脂是光刻胶的核心原料,公司产品可助力国内光刻胶企业突破日本供应链限制,加速KrF光刻胶国产化进程,间接支持中芯国际等晶圆厂扩产。 2.AI算力芯片需求传导:DeepSeekV4等国产大模型去CUDA化加速,带动国产算力芯片(如海光信息、寒武纪)需求爆发,进而提升对半导体材料的整体需求,公司光刻胶树脂业务将间接受益。 六、其他潜在利好 ...
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股友90877w318S
更新于 04-25 20:16 3432次浏览
鼎龙半导体材料
3412- 鼎龙会是下一个日本“味之素”吗? 日本一家味精生产商,凭借对氨基酸功能和特性熟悉优势,1996年研发成功绝缘材料并正式进入电子材料行业,后来又成功推出耐用且柔软、轻便且绝缘性极佳的ABF膜,完成了生产高效率半导体不可或缺的绝缘体材料研发,实现了半导体封装绝缘材料最终从油墨到薄膜的升级。一个在全球拥有27个生产基地、生产近20种氨基酸和味精食品的企业,做出了ABF绝缘薄膜并占据了全球所有主要PC市场100%的份额,ABF薄膜还成为IC载板重要基材并占据全球ABF增层材料99%份额,因此全球呈现出没有日本味之素,全球就无法制造、封装IC芯片,公司ABF薄膜严重供不应求的局面。 鼎龙凭借高分子技术积累优势和对电子信息材料的深刻理解,2013年开始从化学碳粉向半导体材料延伸和转型,2016年推出了CMP抛光垫样品,19年在半导体材料国产化进程加速推动和多个客户期望公司能推出多系列产品的情况下,21年实现了半导体芯片工艺材料(抛光垫、抛光液/清洗液以及KrF/ArF光刻胶)、半导体先进封装材料(封装PI、临时键合胶TBA、封装光刻胶PSPI、底部填充剂Underfill)、半导体显示材料(柔性面板基材YPI、OLED显示面板光刻胶PSPI、面板封装材料INK)及其各半导体材料的主要原材料等系列化产品与规模化销售,在打破国外垄断、解决我国被“卡脖子”问题的同时,构建了武汉本部、潜江、仙桃三大生产基地,建立了国内基于北方(北京、天津)-武汉-合肥-上海(无锡)-重庆(成都)-广东-厦门的区域性半导体材料完整销售体系链以及基于销售、现场技术工程师、研发三位一体的保障客户服务与技术支持的快速响应模式逐步实行国产替代,并借助公司出口渠道和经验正在打开国外巨头市场,成为国内唯一全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的 CMP抛光垫和显示YPI/光刻胶PSPI材料国产市场领先供应商,正在推进的先进封装材料、高端晶圆KrF/ArF光刻胶商业化应用以及公司半导体材料国外市场即将取得重大突破。鼎龙会是下一个“味之素”吗?
- 地缘政治环境下的鼎龙光刻胶机遇 在当前中日地缘政治环境下,作为主要依靠日本进口的高端晶圆光刻胶无益成为了中国芯片产业的“咽喉”。在我国ArF(深紫外)和KrF(准分子激光)等高端光刻胶领域,当前KrF国产化率约3%、ArF国产化率不足1%,而日本JSR、信越化学、东京应化(TOK)等巨头把却持着超95%的市场份额,这意味着我国相关芯片受到日本的制约是空前的,更说明我国高端晶圆光刻胶2026年当下国产替代的迫切性。好在国内晶圆厂由以前担心影响良率把国产光刻胶作为“备胎”已经转向为“战略必需品”,并愿意与材料企业协同开发,共享数据,甚至主动调整工艺参数来适配国产材料的特性,更可贵的是头部晶圆厂已经开始给予国产材料“优先试用权”,并将其纳入核心供应商体系,无疑对国产高端光刻胶构成了超速发展的历史机遇。 鼎龙作为2023年国家某光刻胶类重要项目、光刻胶等半导体制造工艺材料(KrF/ArF)开发与应用单位与集成电路晶圆(浸没式ArFi)光刻胶及核心原料(光酸)、半导体先进封装用光刻胶、半导体柔性显示用光刻胶等三大类“卡脖子”光刻胶项目牵头单位,在承担着开发、量产具有自主知识产权的半导体柔性显示用光刻胶、KrF/ArF晶圆光刻胶(参与某光刻胶研制)、封装光刻胶等材料及其关键原材料,解决国内芯片、面板等制造领域“卡脖子”材料问题,实现关键材料国产化国家重任的同时,经过2年多努力,完成了KrF/ArF光刻胶独立研发并实现近30款产品(主流晶圆客户主要需求)产业化布局及其功能单体、主体树脂和含氟树脂(浸没式ArF光刻胶核心组分)、光致产酸剂、 淬灭剂、助剂等光刻胶核心原材料的自主研发合成,实现了显示光刻胶、封装光刻胶的规模应用,2款KrF/ArF光刻胶产品通过客户验证并取得采购订单、5款产品已完成中试放大生产、超15款产品在客户端测试验证;30吨晶圆ArF/ArF光刻胶中试产线已具备批量化生产供货,300吨ArF/ArF光刻胶产能计划26年1季度试运行,为国家高端国产光刻胶战略预期奠定了基础。 鼎龙会抓住这样的国家战略机遇吗?我们不妨拭目以待。
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才望亨通的张飞
更新于 04-25 20:08 95次浏览
能不能回到55,俺还没上车,再来一个倒车接人。
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