11月27日，据海外供应链向未来半导体反馈，总部位于日本的全球领先半导体基板制造商lbiden已完成玻璃基板制作并送样到美国AI客户测试。

根据未来半导体即将发布的《半导体封装玻璃基板技术与市场白皮书2024》调研，lbiden玻璃芯板为下一代半导体封装领域开发，是具有高密度通孔的玻璃基板制成的芯基板，目前完成了激光深度刻蚀、双面多叠堆层、种子层和电解镀层、切割和测试等环节的样品验证，后续玻璃基板的目标是更大、更精细、更多层和3D集成，以适应AI芯片的封装需求。

玻璃基板是下一代芯片基板，核心材料由玻璃制成。玻璃基板封装关键技术为TGV。因独特的物理化学属性，玻璃基板在电子元件材料应用领域展现出巨大潜力。

和CoWoS-S封装比，玻璃基板封装技术的优势可从基板材料、中介层、关键技术、成本四方面展开，玻璃基板与有机基板相比可以实现：

（1）超低平坦度

（2）良好的热稳定性和机械稳定性

（3）可实现更高的互连密度

（4）可将图案变形减少50%

但目前技术不成熟与市场接受度不高是玻璃基板面临的两大挑战。

全球IC封装基板市场快速发展，预计2029年规模达315.4亿美。玻璃基板为最新趋势，预计5年内渗透率达50%以上。全球玻璃基板市场空间广阔，2031年预计增长至113亿美元。中国玻璃基板市场规模不断扩大，2023年达333亿元。康宁占全球市场主导地位，份额占比48%。国内厂商成本优势显著，玻璃基板国产化提速，市场空间巨大。

在高端芯片中，有机基板将在未来几年达到能力极限，以英特尔为例，英特尔将生产面向数据中心的SiP，具有数十个tiles，功耗可能高达数千瓦且成本相当高。

为追求推进摩尔定律极限，英特尔、三星、英伟达、台积电等大厂入局玻璃基板。英特尔率先推出用于先进封装的玻璃基板，推动摩尔定律进步。三星将玻璃基板视为芯片封装的未来，组建“军团”加码研发玻璃基板。英伟达的GB200或将使用玻璃基板，并计划投产。台积电已组建专门的团队探索FOPLP技术，并大力投资玻璃基板研发。

玻璃基板产业链包括生产、原料、设备、技术、封装、检测、应用等环节，上游为生产、原料、设备环节。其中上游原料、生产、设备环节最为有望受益。

生产环节，国内玻璃基板生产厂商有望在高世代领域占一席之地。

钻孔设备环节，国内部分企业开始研发LIDE技术，有望实现钻孔设备技术突破。

显影设备环节，随着电子信息产业快速发展及玻璃基板需求推动，对激光直接成像设备的需求持续增长。

电镀设备环节，玻璃基板技术不断成熟，给电镀设备升级带来巨大商机。

玻璃基板行业集中度较高，CR3的市场占有率超过了85%。目前，全球玻璃基板市场主要由美国和日本企业垄断，这些企业在技术、质量、规模等方面具有较大优势。然而，随着中国等新兴市场的发展，国内企业逐渐崛起，开始在全球市场中占据一定份额。美国康宁在玻璃基板行业中占据主导地位，目前市场份额占比达48%，接近市场的一半。其次为日本旭硝子、电气硝子，中国东旭光电，占比分别为23%、17%、8%。

在8.5代线玻璃基板市场上，康宁以29%的市场份额位列全球第一，其次是旭硝子拥有24%的市场份额，电子硝子市占率21%。CR4的市场占有率超过95%。随着世代线的提高，全球玻璃基板主要厂商都将重点转移到高世代线上，国内厂商正在加速填补在高世代线领域的差距。

中国玻璃基板行业竞争格局稳定，主要由外资企业占主导地位，2022年，我国玻璃基板行业中外国企业的市场份额在70%以上。目前我国从事玻璃基板生产的厂商主要包括东旭光电、彩虹股份、凯盛科技等，且集中在低世代线，能生产高世代玻璃基板的厂商较少，大多依赖与国际巨头合作。2019年6月份，我国首个8.5代TFT-LCD玻璃基板生产线成功点火，意味着我国首次实现8.5代TFT-LCD超薄浮法玻璃基板国产化。目前彩虹股份8.5代溢流法的玻璃基板产品开始向客户进行供货，2021年2月第二条8.5代线基板玻璃产线在合肥点火投产。随着中国在面板产业的话语权越来越大及国产厂商不断技术突破，玻璃基板国产化提速，市场空间巨大。

玻璃基板是封装基板未来发展的大趋势，全球半导体龙头争相布局。受益于算力芯片技术发展，产业链有望迎来加速成长，受益标的：

天承科技(688603.SH)：公司先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成，并处于下游客户持续验证阶段，目前获得的测试结果都较好，符合客户的预期，后续将接受终端客户的验厂。

沃格光电(603773.SH)：公司具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.15-0.2mm实现轻薄化，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。公司已在芯片板级封装载板领域进行研发布局，已攻克封装载板的技术难点，目前部分产品已通过客户验证，预计今年下半年小批量生产。

三超新材(300554.SZ)：子公司江苏三晶的半导体芯片制造相关的耗材产品，基本都已实现国产替代。

德龙激光(688170.SH)：公司为芯片厂商提供半导体领域激光精细微加工设备。

帝尔激光(300776.SZ)：公司研发的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件。应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域。

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