PCB，又叫印制电路板，是电子产品中不可或缺的关键零部件，因此被誉为“电子产品之母”。

随着人工智能应用的加速落地，传统的电子产品被深度赋能，AI手机，AIPC等需求开始释放，带动相关PCB企业的业绩迎来逆转，鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、胜宏科技等龙头业绩都出现明显增长。

具体来看，今年一季度沪电股份实现营业收入25.84亿元，同比增长38.34%，净利润5.15亿元，同比增长157%；深南电路实现营业收入39.61亿元，同比增长42.24%，净利润3.8元，同比增长83.88%。

通过上面上市公司的业绩反馈不难看出，PCB行业正在迎来新一轮的景气周期。

需求释放后，PCB技术发展趋势出现哪些变化？

1、高密度化

随着电子设备的不断迭代更新，对于电路板的集成度要求也越来越高，高密度集成是PCB技术的一个重要发展方向。

通过采用更小的元器件和更紧凑的布局，可以实现更高的集成度，从而使电子设备更小巧、更轻便。

同时，高密度集成还可以提高电路板的性能和可靠性，减少信号干扰和功耗。

PCB产品升级换代对PCB加工刀具的精密度和稳定性提出更高要求，同时精细度较高的微钻（规格在0.2mm及以下的钻针）在PCB刀具产品中的应用占比呈现逐渐扩大趋势。 

2、高性能化

随着通信技术的不断发展，对于高速信号传输的需求也越来越大，PCB技术在高速信号传输方面的发展也是一个重要的趋势。

通过采用更先进的材料和设计技术，可以实现更高的信号传输速度和更低的信号损耗。高速信号传输的发展将为电子设备的性能提升和应用拓展提供更多可能性。

3、轻量化

柔性PCB是另一个PCB技术的发展趋势，相比于传统的刚性PCB，柔性PCB具有更好的弯曲性和可塑性，可以适应更多复杂的电子设备设计需求。

柔性PCB可以实现更小巧、更轻薄的电子设备，同时还具有更好的抗震性和耐用性。柔性PCB的发展将为电子设备的设计和制造带来更多的可能性。

综合上面三种技术发展趋势，SLP（类载板）被称为新一代PCB，可简单理解为技术要求更高且体积更小，其占用空间比HDI还小1/3至1/2。

那么，目前PCB行业的竞争格局呈现什么局面？

2016年以后，我国在印制电路板产能和销量上就占据绝对优势，2021年中国大陆PCB行业产值442亿美元，占全球产值的59%。

分产品来看，2021年我国刚性板的市场规模最大，其中多层板占比达47.6%，单双面板占比15.5%。 

其次是HDI板，占比达16.6%，与国外不同，我国封装基板产能较少，目前封装基板占比只有5.3%。

与先进的PCB制造国如日本相比，目前我国的高端印制电路板占比仍较低。

从下游应用分布来看，国内PCB行业消费领域主要集中在通讯领域，主要包括无线网、传输网、数据通信以及固网宽带这四大板块，2021年占比27.79%，其次为计算机领域，占比为23.46%。

目前，我国PCB行业集中度相对较低，头部前五的PCB企业的市场集中度约为25%，行业集中度偏低，形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。 

而随着中部省份如湖北、江西的招商目前PCB规模较大的代表性企业有鹏鼎控股、东山精密、建滔集团、景旺电子、深南电路等，上述企业各自的PCB业务收入占国内市场规模比重均超过3%。

其他规模较小的PCB企业有沪电股份、胜宏科技、崇达技术、奥士康、兴森科技等。

综合来看，行业内PCB竞争格局较为清晰，企业分布较为分散，行业竞争较为活跃。

上述众多企业中，哪一家最值得投资者关注？

在A股40多家PCB企业中，最值得关注的当属鹏鼎控股莫属。

2017至2022年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2022年连续五年位列全球最大PCB生产企业。

根据Prismark，2024年，对全球PCB企业营收的预估，公司2023年继续保持全球第一。

下面我们看一下近年来公司业绩表现。 

近五年公司业绩基本呈现稳定增长的趋势，不过在2023年出现一定程度的下降。

2023年，公司营收320.66亿，同比减少11.45%，净利润32.87亿，同比减少34.41%。

问题主要出现在2023年消费电子行业持续疲软，去库存压力较大，通讯用板业务及消费电子及计算机用板占公司整体营收超过95%，下游终端产品的景气下行给公司短期业绩增长带来压力。

随着消费电子需求端的回暖，今年一季度，公司实现营收66.87亿，同比增长0.29%，净利润4.97亿，同比增长18.81%。

作为全球第一的PCB龙头，鹏鼎控股还有哪些独特优势？

1、深度绑定苹果，订单充足

在上下游方面，公司上游供应商为苹果公司、安华高科技、威讯联合半导体等，采购的原材料包括铜箔基板、钢片、背胶、覆盖膜、金盐、半固化片、油墨、铜球和铜粉等。

公司下游客户包括苹果公司、宸鸿集团、瑞声集团、正崴精密等，这些客户均是全球主要电子零部件供应商。

由于公司与苹果公司业务往来主要采用buy-and-sell模式，因此苹果公司既是供应商也是主要客户；公司与母公司股东鸿海集团有关联交易，鸿海集团及其子公司既是主要供应商也是主要客户。

2、技术实力雄厚，积极提高高端产能

上面我们提到，HDI是目前主流PCB，为了满足电子产品高性能、轻薄化的要求，SLP才是未来最理想的技术路线。

2023年3月鹏鼎控股计划募集资金不超过39.67亿元，实施扩产项目，包括年产526.75万平方英尺高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目、年产338万平方英尺汽车板及服务器板项目、数字化转型升级、补充流动资金。

该项目由鹏鼎控股全资子公司庆鼎精密电子（淮安）有限公司实施，实施地点为淮安经济技术开发区，建设期五年。

通过本项目的实施，公司能够逐步实现10层及以上高阶甚至Any-layerHDI产品的量产，以及基于mSAP工艺的最小线宽/线距20/20um的SLP产品的量产。 

项目建成后，公司能够新增高阶HDI及SLP年产能526.75万平方英尺。

最后总结一下，鹏鼎控股作为全球性的龙头，产能、市占率、技术、客户等多方面都有其他公司无法比拟的优势，护城河相当深。

随着消费电子行业的放量，鹏鼎控股的业绩值得广大投资者期待。