此前有消息称,拜登政府预计最早于1月10日发布一项新的芯片出口禁令,将制定三层芯片限制:美国的少数盟友仍将拥有美国半导体的全部使用权,但大多数国家将面临新的芯片出口限制,并将对另一些国家完全禁止出口数据中心芯片。
发表于:盛科通信-U吧
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