2024-12-18 13:40:38 东方财富电脑版
公司发布了与昆山日月新(原昆山日月光)签订《项目合作框架协议》的公告,拟在昆山投资设立全资子公司,实施“芯片金凸块(GoldBump)全流程封装测试项目”项目(一期),强势涉足Chiplet集成电路先进封测行业,主要应用于显示驱动芯片封测领域。
发表于：Chiplet概念吧
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